Le Smartphone modulable

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A découvrir dans les allées de la Connected Conference, jusqu’a samedi 30 mai à Paris*, le projet de Nexpaq permet d’ajouter des composants à son smartphones, un peu comme avec les PC que l’on assemblait soi- même au début des années 90. L’idée de Nexpaq diffère de celle du projet de téléphone en kit baptisé Ara et défendu par Google. Ici, le concept repose sur l’ajout de pièces sur des terminaux existants. Les iPhone 6 d’apple et Galaxy S5 de Samsung sont déjà concernés, en attendant d’autres références.

 

Jusqu’a 6 modules à ajouter

Avec Nexpaq, il suffit de glisser son smartphone dans une coque renferment une batterie d’appoint de 1000mAh. De quoi lui offrir une bonne demi-journée d’autonomie supplémentaire. La coque dispose par ailleurs de six petits logements de forme carrée où peuvent être branchées différentes pièces: un lecteur de carte SD, un thermomètre, un haut-parleur plus puissant, un flash LED, un pointeur laser… Nexpaq ouvre d’ailleurs au développeurs la possibilité d’imaginer de nouveaux composants… la coque sera vendue 69 dollars avec 4 petits modules. Reste à en connaitre la date de sortie. Pour le moment, Nexpaq achève dans les prochaines heures son financement participatif sur Kickstarter et à déjà levé près de 270000 dollars sur les 50 000 escomptés.

 

*Au carreau du Temple, 4 rue Eugène Spuller, 75003 Paris. De 9h à 19h30.

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